Geschichte

"Wir sind ein etabliertes Unternehmen mit stabiler Marktposition und Traditionen, die wir bereits seit 1960 entwickeln"

MEILENSTEINE AUF UNSEREM WEG ZUM ERFOLG:

Datum	Ereignis
1960	Entstehung der Studentischen Arbeitsgenossenschaft "Techno-Service".
1982	ERÖFFNUNG DES UMWELTSCHUTZLABORS.
1984	AUFNAHME DER TÄTIGKEIT DURCH DAS LEITERPLATTENWERK - erste Leiterplatte wird hergestellt. Die neue Technologie wurde vom Institut für Fernseh- und Radiotechnik in Warschau entwickelt.
1990/1991	Gründung der AG "TECHNO-SERVICE"
1993	Beginn der dynamischen Entwicklung des Leiterplattenwerks - Modernisierungsinvestitionen, Kauf von Sachanlagen und Ausstattung. Entwicklung des Modernisierungsprogramms für das Umweltschutzlabor.
1994	Umbaubeginn und Modernisierung der Objekte in Danzig in der Benzynowa-Straße für die planmäßige Errichtung des Leiterplattenwerks. GRÜNDUNG DES BESTÜCKUNGWERKS
1996	Exportbeginn der Leiterplatten auf dem europäischen Markt.
1997	Errichtung des Kundenbedienung Kundendienstbüros für das Leiterplattenwerk. Beschluss über die Änderung der Technologie für Leiterplattenherstellung - Anpassung an die europäischen Standards Entwicklung eines 2-jährigen Modernisierungsprogramms mit Finanzierungsaufwand von 2 500 000 DM
1998	Inbetriebnahme des einzigen in Polen direkten Metallisierungsverfahrens in der fabrikneuen Fertigungsstraße BLACK HOLE LINE - Beginn der Zusammenarbeit mit der Firma Mac Dermid. Einführung von Beschichtung mittels einer Fotomaske in Anlehnung an die Technologiestraße CIBA.
2001	Dynamische Entwicklung des Bestückungswerks - Beginn der Bestückung in der SMT-Technologie.
2002	Einleitung des Qualitätsmanagementsystems und Erlangung des Zertifikats ISO 9001:2000. Das Leiterplattenwerk wird zur größten und modernsten Betriebsstätte in dieser Branche in Polen. Modernisierung des Bestückungswerks - Erwerb einer kompletten SMT-Montagestraße SMT-Bestückungslinie.
2004	Einführung des Integrierten Qualitäts- und Umweltmanagementsystems gemäß den Normanforderungen ISO 9001:2000; ISO 14001:1996.
2005	Nächste Etappe der Investition im Bestückungswerk, Ziel: Produktivität von 5,5 Mio. SMD-Bauteile monatlich. Arbeiten, die mit der Anpassung der Produktion an bleifreies Löten verbunden sind.
2006	Einleitung im Leiterplattenwerk der Technologie des bleifreien Lötens. Einführung im Bestückungswerk der bleifreien Beschichtung in Anlehnung an: - chemische Vergoldung (ENIG) - HAL bleifrei Bau des Zentrums für Umweltfreundliche Elektronikfertigung TSTRONIC.